联发科首发台积电 4nm，新旗舰多核跑分与苹果 A15 不相上下，网友：MTK 也要 Yes 了？

芯片制程的进步意味着性能大幅提升和功耗进一步下降，对于手机来说至关重要。

可以说是台积电第二代 5nm 工艺加上苹果独特的设计方案，共同造就了今年苹果 A15、M1 系列新品的强悍实力。

不过苹果今年没赶上的台积电最新的 4nm 工艺，今天却被联发科抢走首发——

联发科刚刚发布的旗舰处理器天玑 9000（Dimensity 9000）成了全球首款台积电 4nm 制程芯片。

它同时也是首款兼容 LDPPR5X 的芯片。

△ 图源：AnandTech

天玑 9000 采用了最新的 Arm v9 架构，CPU 由 1 个 Cortex X2（3.05GHz）超大核，3 个 Cortex A710（2.85GHz）大核和 4 个 Cortex A510（1.8GHz）小核构成。

GPU 为 10 核 Arm Mali-G710，通过安卓的 Vulkan SDK 可以支持光线追踪。

最高支持 WQHD+ 分辨率（2k）144Hz 刷新率屏幕，或者 FHD+ 分辨率（1080p）180Hz 刷新率屏幕。

在图像处理方面，天玑 9000 还支持首个 18 位图像处理器，能同时用三个摄像头拍摄 4K HDR 视频。

人工智能方面采用了联发科第五代 APU，有六个核心用来进行 AI 处理。

具体情况如下：

△ 数据源：AnandTech

在性能方面：较现有的安卓芯片提高 35%，在 Geekbench5.0 上单核表现提高 10.5%：

△ 图源：AnandTech

联发科称 GeekBench 得分超过 4000，多核性能和苹果的 A15 不相上下：

△ 图源：AnandTech

△ 图源：GeekBench 5

不仅是多核性能比肩 A15，同时在功耗上也有优势（橙色为天玑 9000 的功耗）：

△ 图源：AnandTech

并且作为第一款兼容 LPDDRX 的芯片，内存带宽增加了 17%，延迟也降低了 15%。

△ 图源：AnandTech

搭载天玑 9000 的新手机预计最早在 2022 年第一季度发布。

收到这个消息，网友表示：MTK 要成为下一个 AMD 了。

这下以后除了有 AMD YES!，可能还会多一个 MTK YES!