今天下午,华为在德国柏林和中国同步发布麒麟 990 5G 芯片,这是全球首款基于 7nm Plus EUV 工艺的 5G SoC,集成 5G 基带芯片巴龙 5000,无需外挂 5G 芯片就能实现 5G 网络,同时支持 SA/NSA 两种模式。
在 CPU 方面,麒麟 990 用 4 大核 +4 小核的设计方案,分别为 4 个 A76 大核和 4 个 A55 小核;GPU 方面,麒麟 990 采用 ARM Mali G76,共有 16 个核心;NPU 方面,麒麟 990 采用自研的达芬奇架构 NPU,由 Ascend D110 Lite 和 Ascend D100 Tiny 双核组成。
余承东在德国柏林 IFA 上介绍,麒麟 990 5G 是世界上第一款晶体管数量超过 100 亿的移动终端芯片,达到 103 亿个晶体管。这款芯片将在华为新旗舰手机 Mate 30 系列上搭载。
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